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    電鍍工藝突破PIN針過SMT后卡澀的技術

    返回列表 作者:handler 發布日期:2021-05-03 16:39
           POGPING高端客戶對PIN針經過SMT高溫265℃焊錫后發生的卡澀問要求越來越嚴格。目前,我公司通過SEM及EDS技術針對該現象做了深入的分析。我們通過技術分析,制程優化、檢驗標準等方案進行測試和驗證??瓎栴}的可從電鍍工藝中進行有效改善和控制,品質穩定。為POGPING生產廠家有效的解決了SMT后的卡澀難題。
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